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Product data sheet Rev. 3 — 15 November 2010 6 of 10
NXP Semiconductors
BAT54CV
Two Schottky barrier double diodes
10. Packing information
[1] For further information and the availability of packing methods, see Section 14.
11. Soldering
Table 8. Packing methods
The indicated -xxx are the last three digits of the 12NC ordering code.[1]
Type number
Package
Description
Packing quantity
4000
BAT54CV SOT666 4 mm pitch, 8 mm tape and reel -115
Reflow soldering is the only recommended soldering method.
Fig 5. Reflow soldering footprint BAT54CV (SOT666)
solder lands
placement area
occupied area
solder paste
sot666_fr
2.75
2.45
2.1
1.6
0.4
(6×)
0.25
(2×)
0.55
(2×)
0.6
(2×)
0.65
(2×)
0.3
(2×)
0.325
0.375
(4×)
0.45
(4×)
0.5
(4×)
(4×)
1.7
1.075
2
1.7
0.538
Dimensions in mm
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